1、征文范围

本次会议面向全国公开征文，征文范围包括但不限于以下主题：
1）集成微系统的原子与材料级建模与仿真
2）集成微系统的器件级建模与仿真
3）集成微系统的电路与系统级建模与仿真
4）集成微系统跨空间、跨时间尺度建模与仿真
5）微纳电子学建模与仿真
6）微纳光子学建模与仿真
7）MEMS/NEMS与微纳力学建模与仿真
8）微系统三维异质异构集成建模与仿真
9）微纳工艺过程建模与仿真
10）集成微系统电、磁、光、热、力多物理场建模与仿真技术
11）微系统与环境（辐射、气氛、应力等）相互作用物理过程与效应机理建模与仿真
12）典型新功能微系统的建模与仿真（毫米波太赫兹波微系统、智能传感微系统、异构计算与信号处理微系统、量子与光电微系统、高电压微系统、抗辐照微系统、生物微系统等）
13）集成微系统仿真中的高性能算法
14）集成微系统仿真可视化技术与平台技术
15）集成微系统半实物模拟仿真技术
16）集成微系统仿真性能评估技术
17）集成微系统EDA技术

2、报告形式

• 本次会议包括大会特邀报告、分会场报告、成果展览展示等。


• 大会将邀请相关的院士、著名专家进行特邀报告、分会场特邀报告。


• 会议按分会场报告的方式进行口头报告，包括邀请报告、部分优秀论文报告。


• 会议专门设定时间进行张贴报告。

3、论文征集

• 作者提供论文全文或详细摘要投稿，格式见附件。
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• 论文内容应属于公开范围，所有提交本会议的论文及报告均需提交保密审查证明。

4、论文审稿

投稿论文由会议程序委员会进行审稿，审稿原则是“宁缺勿滥，质量为先，重在创新，重在交流，鼓励年轻人投稿”。

5、摘要发布及论文推荐

• 大会将编辑发布论文摘要集。


• 优秀论文经作者许可将择优推荐到《系统仿真学报》、《太赫兹科学与电子信息学报》、《微电子与固体电子学报》、《中国电子学报（英文版）》等期刊发表。

6、、征文重要时间表

• 论文投稿截止日期：2025年6月20日


• 论文录用通知日期：2025年7月10日


• 会议召开日期：2025年8月22-24日

7、投稿须知

• 会议采用线上投稿方式。


• 论文投稿系统链接: https://iconf.young.ac.cn/t83Jh