随着摩尔定律逼近极限，通过特征尺寸微缩来实现性能翻倍难以持续。针对未来对电子系统小型化、高性能、智能化、低功耗的需求，集成微系统技术提供了一条从单片集成平面结构到多芯片集成立体结构的重要技术途径。集成微系统技术的内涵为“微纳电子学+微纳光子学+MEMS/NEMS+架构+算法”五大技术与“传感+处理+通信+执行+能源”五大功能的深度融合，是“下一代技术革命”和“后摩尔定律时代”的主要技术解决途径。与追求线宽减小的摩尔定律不同，集成微系统技术通过定制完成“从原子到产品、从材料到系统”的多样性与多功能集成，实现从“晶体管→集成电路→微模组（微系统）→集成微系统”的新一代技术革命，在小型化、集成化、智能化、频谱开发等领域具有重大应用价值。

        集成微系统是多学科交叉的前沿科学技术，建模与仿真、微纳工艺、精密测试三大方面相辅相成，其中建模与仿真是其研究基础，需要从微纳层次的原子尺度出发，结合设计与微纳工艺，模拟仿真电子学、光子学、MEMS/NEMS，实现按需求从微观定制系统，获得先进新颖的系统功能，衍生出射频毫米波太赫兹波微系统、MEMS/NEMS微系统、智能传感微系统、异构计算与信号处理微系统、量子与光电微系统、高电压微系统、生物微系统等颠覆性的新功能微系统。同时研究环境因素影响集成微系统性能的“原子-材料-器件-系统”的跨尺度建模和仿真方法，提升系统综合性能。

        中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会是2017年经中国科协和中国仿真学会批准成立的全国性二级学会。第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会，由中国航天电子技术研究院和深圳大学主办，中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会、射频异质异构集成全国重点实验室、集成电路与微系统全国重点实验室、高速电子系统教育部重点实验室（上海交通大学）、深圳市半导体异质集成技术重点实验室、深圳市电子学会、西安微电子技术研究所、北京元六鸿远电子科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司、电子科技大学先进毫米波技术集成攻关研究院、北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院协办，拟于2023年11月9日-11日在深圳市举行，会议期间将举办第二届集成微系统建模与仿真专业委员会2023年度工作会议。