院士报告
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毛军发
中国科学院院士、深圳大学校长
个人简介：毛军发，1992年于上海交通大学获博士学位，并留校工作至2022年1月，2022年2月担任深圳大学校长。曾在香港中文大学和美国加州大学伯克利分校各作了一年博士后研究。2017年当选为中国科学院院士。他是973首席科学家，国家自然科学基金委创新研究群体带头人和基础科学研究中心项目负责人，IEEE Fellow，中国电子学会会士、微波分会主任委员。主要研究射频与高速集成电路、射频智能感知技术。已发表600多篇学术论文，获授权发明专利40项。获国家自然科学二等奖、国家技术发明二等奖、国家科技进步二等奖、何梁何利基金科学与技术创新奖各1项，国家教学成果二等奖2项；成果入选2020年中国高等学校十大科技进展。
报告题目：射频异质集成技术
报告摘要：异质集成技术可将不同节点的化合物高性能器件或芯片，硅基低成本、高集成度、高复杂度的器件或芯片，微机械、微光学、微能源、微流动器件与子系统，以及无源器件与天线进行集成而实现更高级别的集成电路或微系统，能够突破单一工艺集成技术的性能和功能极限，在民商和军事领域都有广泛而重要的应用前景。射频异质集成技术是指工作在射频频段的电路系统的异质集成技术，是是异质集成的焦点与难点。由于高频工作、半导体输运-电磁-热-力多物理效应、复杂多尺度三维结构、高密度异质异构集成等特点，射频异质集成电路还有诸多重要科学技术问题需要解决。本报告将概述射频异质集成技术的背景与意义、研究现状与发展趋势，分析其面临的科学技术问题，并介绍作者团队的一些研究进展。
邬江兴
中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任
个人简介：邬江兴，男，1953年9月出生，中国工程院院士，国家数字交换系统工程技术研究中心主任，复旦大学大数据数据研究院/大数据实验场研究院院长，之江实验室首席科学家，紫金山实验室首席科学家，嵩山实验室主任，教授，博士生导师。曾任国家“八五”“九五”“十五”“十一五”863计划通信技术主题专家、副组长、信息领域专家组副组长，国家移动通信重大专项论证委员会主任，国家“三网融合”专家组副组长，国家下一代广播电视网专家委员会主任，原国家奖励委员会委员。现任国家2035战略研究信息领域研究组组长，国家“十四五”规划信息领域组组长，国家“移动信息网络网络”重大专项监督/评估组组长，国家科技伦理委员会委员。先后获国家科技进步奖创新团队奖1项，国家科技进步一等奖3项、二等奖4项，国家教学成果一等奖1项，何梁何利基金科学与技术进步奖、成就奖，王丹萍科学基金奖，中国APEC工商咨询理事会代表工作十年杰出贡献奖。获评全国优秀科技工作者，国家863计划突出贡献者。
报告题目：领域专用软硬件协同计算架构晶基石：从DSA到SDSoW
报告摘要：当前，摩尔定律已经逼近物理学和经济学双重极限，以“冯诺依曼架构”+“基于PCB板的稀疏系统集成”为特征的信息系统发展范式面临着“PVE”和“SEV”两个“不可能三角”，无法支撑数据密集型信息系统的发展需求，领域专用软硬件协同计算（拟态计算）为高效能计算时代开创了“结构适配应用”的计算新范式。以此为基础，软件定义晶上系统从“新架构支撑基因变革”与“晶基石创新物理形态”两个角度出发，以高密度晶上集成为基础，以软件定义变结构为支撑，天然融合了晶圆集成的高性能与高效能、软件定义的高灵活与强智能、拼装集成的低成本与短周期，可拼装不同材料、不同工艺、不同功能的“芯粒”，高效支持各种创新体系架构，有效实现数据密集型智能计算的高性能(P)、高效能(E)与高灵活(V)，综合提升服务有效性(S)、资源经济性(E)和业务多样性(V)，借助工艺与体系的联合迭代创新打造错维竞争优势，以二流工艺诞出一流性能的超微系统，将全面刷新智能化信息系统的技术物理形态，并开辟集成电路从片上系统跃升到晶上系统的新时代。
俞大鹏
中国科学院院士、深圳量子科学与工程研究院院长
个人简介：俞大鹏，法国南巴黎大学博士，教育部长江学者特聘教授，国家杰出青年科学基金获得者，2015年当选中国科学院院士。现任深圳国际量子研究院院长、南方科技大学物理系讲席教授。长期从事低维量子材料的规模可控制备尤其是物理性质与器件效应的量子调控研究，是半导体量子线等量子材料的规模制备和物理性质表征研究方面的国际先驱。作为APS fellow，俞大鹏教授近十几年来的研究重心集中在对单根半导体量子线、单体量子结构的光电热力磁物理性质的精确量子调控上，取得系列具有国际影响的研究进展，奠定了量子调控和量子计算的坚实基础。
报告题目：高质量发展量子计算，赋能第四次工业革命
报告摘要：量子计算是挑战人类操控微观世界极限能力的世纪系统工程，有可能为第四次工业革命提供颠覆性算力支撑。因此，量子计算等相关量子科技已经成为国际强国间竞争的焦点，也成为了西方对我国进行全面技术封锁、设备禁运和人员来往阻断的高度限制领域，我国量子科技领域真正进入了“无人区”。在该报告中，将对我国量子计算的发展现状、面临的挑战与机遇进行全面的分析，阐述我国在量子计算领域的研究基础和优势，重点介绍深圳国际量子研究院发展现状尤其是近几年取得的若干重大研究进展等。
主会场报告
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唐磊
中国航天电子技术研究院党委委员、西安微电子技术研究所所长
个人简介：唐磊，研究员，现任中国航天科技集团有限公司电子技术研究院党委委员、西安微电子技术研究所所长，博士生导师，集团公司学术技术带头人、科技委航天计算机专业组组长、科技创新团队带头人、国家某部委微电子领域专家、某部委微纳集成领域专家，“集成电路与微系统全国重点实验室”副主任，陕西省“微系统创新中心”主任，入选陕西省科技创新领军人才特殊支持计划；先后获得国务院政府特殊津贴、航天贡献奖、陕西省先进工作者等荣誉称号；长期从事微系统研究工作，出版专著1本，发表论文20余篇，获省部级科技成果奖4项，授权专利9项。
报告题目：信息处理微系统关键技术研究及展望
报告摘要：微系统技术是后摩尔时代延续摩尔定律重要的解决途径，能够满足武器装备领域对小型化、多功能电子系统的迫切需求。由于国内外基础工业条件及布局存在较大差异，无法将国外微系统技术路线全盘复制，应立足国内集成电路产业及封测产业的现状，走适合中国国情的自主可控技术路线。本报告从集成电路产业布局、微系统集成芯片、设计仿真、先进封装和集成测试等方面对比分析了国内外现状和差距，并针对微系统的部分关键技术分别提出了自主可控的解决方案，重点对微系统设计仿真、先进封装和集成测试等方面关键技术展开研究，形成了自主创新的关键技术解决思路，并提出了微系统的未来发展规划。
张健
电子科技大学先进毫米波技术集成攻关研究院院长
个人简介：张健，电子科技大学教授、博士生导师。现任电子科技大学先进毫米波技术集成攻关研究院院长、国家太赫兹专家组副组长、中国电子学会会士、中国电子学会通信分会常务委员、中国仿真学会集成微系统建模与仿真专委会主任委员等。1989年毕业于国防科技大学，取得学士学位；1994年毕业于中物院北京研究生院，取得硕士学位；1998年毕业于重庆大学，取得博士学位。长期从事毫米波太赫兹信息技术、物理电子学与光电融合技术等领域的研究，作为首席科学家、总设计师、技术负责人等主持承担并完成了多个国家级重大项目的研究与攻关，取得了一系列具有重要创新和重大应用价值的科研成果，作为第1完成人获国家科技进步二等奖和部省级科技进步一等奖等奖励多项。出版《太赫兹雷达与通信技术》等专著2部、译著1部，发表论文100余篇。
报告题目：面向新一代光电融合太赫兹的集成微系统技术
报告摘要：“智能宽带光子学+智能大功率电子学”的新一代光电融合太赫兹技术可望解决传统电子学太赫兹的带宽瓶颈问题，实现超宽带、远程太赫兹智能通信与智能感知，是太赫兹领域的重要发展方向，集成微系统技术是光电融合太赫兹的核心基础技术之一。本报告分析了面向光电融合太赫兹的核心光电器件、电子学集成、光子学集成、超表面阵列天线、光延时相控阵、光电异质异构集成等微系统技术的发展现状、面临的问题和发展思考等。
孙立宁
苏州大学先进制造技术研究院院长、俄罗斯工程院外籍院士、国家杰青
个人简介：孙立宁，博士、教授、博导，何梁何利基金获得者、国家杰出青年基金获得者、长江学者特聘教授、国家高层次专家、俄罗斯工程院外籍院士、苏州大学机电学院院长、机器人与微系统研究中心主任、先进机器人技术与系统国家重点实验室副主任、江苏省先进机器人技术重点实验室主任。担任国家科技部“十五”、“十一五”、“十二五”863 计划先进制造领域机器人与微纳制造技术主题专家。主要从事工业机器人及机电一体化装备、微纳米操作机器人与装备、医疗与特种机器人的等研究。主持国家自然科学基金、863 计划、973 计划、国家重大专项等项目20 多项，获国家技术发明\科技进步二等奖2 项、省部级技术发明\科技进步一等奖5 项，发表论文500 多篇，授权国家发明专利50 多项，多项成果实现了产业化。
报告题目：MEMS 助力智能装备创新发展
报告摘要：随着人工智能、大数据、互联网、机器人等技术的发展与融合，制造装备与产品向高端化、网络化与智能化方向发展。MEMS 感知是装备智能化的核心技术之一。报告介绍了智能装备智能化的发展现状，分析MEMS 技术与高端装备的融合以及对提升装备智能化的重要作用。同时介绍了MEMS 技术的发展现状与趋势。
毛志刚
上海交通大学微电子学院院长
个人简介：毛志刚，上海交通大学教授、博士生导师。现任行业微电子专业组专家，曾任核高基重大专项总体专家组专家。毕业于清华大学，或学士学位；毕业于法国雷恩第一大学，获博士学位。主要从事超大规模数字集成电路设计，主要研究领域为先进SoC设计方法学、高性能通用计算芯片架构与电路实现等，荣获国家发明二等奖1项、国家科技进步二等奖1项
报告题目：基于自主工艺能力的芯粒发展及建模仿真技术
报告摘要：芯粒（Chiplet）技术以2.5D先进封装工艺为基础，具有灵活快速实现异构集成、提升芯片加工良率从而降低先进工艺代工成本的优势，得到国内外行业的广泛关注。但芯粒技术自身特点决定其适用性，不是用来实现任何系统都能够带来收益；本文从芯粒技术特点入手，讨论其适用范围和我们如何使用芯粒技术，探讨如何借力芯粒技术和自主工艺能力实现技术突破。最后，结合芯粒建模技术讨论实现过程中面临的技术难点和关键点，以芯粒技术用户视角探讨技术需求和能力建设目标。
曹俊诚
中科院上海微系统所研究员、信息功能材料国家重点实验室主任、国家杰青
个人简介：曹俊诚，中科院上海微系统与信息技术研究所研究员、博士生导师。曹俊诚是国家杰出青年基金获得者、中科院“百人计划”入选者、国务院政府特殊津贴获得者、新世纪百千万人才工程国家级人选、国家科技部/基金委重大仪器项目首席科学家、上海市“优秀学科带头人计划”入选者、上海市自然科学牡丹奖获得者和“中国科学院优秀教师”称号获得者。担任国家6G技术研发总体专家组专家、国家太赫兹技术领域主题专家组专家。毕业于东南大学电子工程系，取得博士学位。主要从事太赫兹半导体器件及其通信与成像应用等研究工作，在Science Advances, Nature Comm.和Phys. Rev. Lett.等发表SCI论文300余篇；出版专著《半导体太赫兹源、探测器与应用》（科学出版社，2012年2月）、《太赫兹光电测试技术》，（华东理工大学出版社，2020年10月）；主编《战略前沿新技术—太赫兹出版工程》序列丛书（华东理工出版社）。
报告题目：太赫兹半导体量子器件与6G技术趋势
报告摘要：基于半导体异质结构的太赫兹（THz）辐射源与探测器等量子器件具有能量转换效率高、体积小、轻便和易集成等优点。它们是THz技术应用的关键器件。由于THz波具有大带宽和高能量效率等特点，可应用于大容量数据的实时无线传输。THz通信技术是未来移动通信极具优势的技术途径之一，也是空间信息网络高速传输的重要技术手段。本报告重点报道THz量子器件的数值模拟、异质结构材料生长、器件工艺、器件测试及其实时成像与通信等方面的研究进展，讨论了THz技术对未来6G技术发展的价值。
尹首一
清华大学集成电路学院副院长、国家杰青
个人简介：尹首一，博士，清华大学教授、博士生导师，集成电路学院副院长，国家杰出青年科学基金获得者。主要从事人工智能芯片设计、可重构计算、存算一体、新型处理器体系结构等领域的研究。在IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II和ISSCC、ISCA、VLSI、DAC、HPCA等集成电路和体系结构领域权威期刊和学术会议发表论文200余篇，出版《可重构计算》、《人工智能芯片设计》专著2部。主持国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、“核高基”国家科技重大专项等科研项目。荣获国家技术发明二等奖、中国电子学会技术发明一等奖、中国发明专利金奖、教育部技术发明一等奖、江西省科技进步二等奖等荣誉。
报告题目：高算力芯片发展路径探讨
报告摘要：受摩尔定律迫近物理极限、美国对华高算力芯片出口管制、国产先进制程工艺高度受限等多方面因素影响，国产高算力芯片发展陷入瓶颈，“买”和“做”均不能满足国内算力平台建设需求。在工艺进展缓慢，晶体管密度难以提升的情况下，计算架构创新和先进集成技术为国产高算力芯片带来了新的发展机遇。
丁大志
南京理工大学微电子学院院长、国家杰青
个人简介：丁大志，南京理工大学教授、博士生导师。现任南京理工大学教务处处长兼微电子学院（集成电路学院）执行院长、学术委员会委员。国家杰出青年科学基金获得者,“万人计划”科技领军人才计划入选者。毕业于南京理工大学，取得本科/硕士/博士学位。主要从事电磁建模理论、微波电路及天线分析与设计、电磁兼容与电磁防护等领域研究。出版学术专著1部，发表学术论文180余篇，授权专利60余项。曾获中国电子学会自然科学二等奖、江苏省青年科技奖暨十大科技之星、江苏省研究生培养模式改革成果一等奖等。
报告题目：功率器件与系统多物理场可靠性评估
报告摘要：产业基础高级化和国防军队现代化的国家发展目标对高可靠、小型化、大功率射频器件及系统提出迫切需求。功率器件及系统应用场景复杂，性能影响因素多，作为工程化应用的关键技术，其可靠性评估与加固成为关注的重点之一。本报告以功率器件及系统多物理场可靠性评估为主题，重点介绍第三代半导体功率器件及系统电磁-热-力-粒子的多物理场建模技术，揭示多物理场耦合机理，形成功率器件与系统的功率容量准确预测、辐照效应快速评估及多物理场可靠性表征能力，提升高可靠功率器件与系统设计水平，助推其复杂场景下的工程化应用。
邹卫文
上海交通大学先进技术与装备研究院院长、国家杰青
个人简介：邹卫文，上海交通大学特聘教授、博士生导师。现任上海交通大学先进技术与装备研究院院长、科学技术发展研究院副院长、智能微波光波融合创新中心主任，国家自然科学基金杰出青年基金获得者，担任某重点项目首席科学家、国家重点研发计划负责人，曾任上海交通大学科研质量管理处处长、电子信息与电气工程学院副院长（主管科研）。2008年毕业于东京大学，取得博士学位。长期从事光电融合与集成技术研究，在Nature Communications, Light: Science and Applications等国际主流期刊发表SCI论文120余篇。授权国家发明专利50余项、美国专利10余项、欧盟专利3项。主持各类国家级科研项目10余项。作为第一完成人获2019年上海市技术发明一等奖。
报告题目：高通量光电融合处理技术及异质集成思考
报告摘要：随着信息技术的宽带化、阵列化、智能化发展，高精度探测、高速传输、沉浸式交互等场景迫切需要高吞吐量、低延迟、高效率的处理技术，实现高维信号与海量数据的关键信息提取能力。电处理及芯片技术快速发展，为上述应用奠定了坚实基础。光处理技术具有高速率、大带宽、低时延等物理特点，通过光电融合手段，有望进一步提升处理的容量和效能。本报告将概述光电融合处理的基本原理与技术特点，探讨高通量光电融合处理的研究现状与关键挑战，介绍团队在高通量光电融合片上处理等的相关研究进展，最后浅谈异质集成技术对高通量光电融合处理芯片发展前景的思考。
明雪飞
中科芯集成电路有限公司副总经理
个人简介：明雪飞，中科芯集成电路有限公司副总经理。现任军科委及装发领域专家。毕业于香港科技大学，取得硕士学位。2010年参加工作，聚焦先进封装技术领域，先后组织并承担了多项国家重点科研项目,在多引出端高可靠陶瓷封装，高可靠塑料封装和晶圆级封装领域取得了多项关键技术突破。牵头组织建成国内首条军用12英寸晶圆级封装生产线，具备国内最完整的微系统集成制造能力，并在国内率先发布晶圆级微系统扇出集成工艺PDK；作为项目负责人完成多项国家重大专项、预研基金等项目；主持并完成国防科工局军用信息处理微系统技改项目；发表论文20余篇。2016年获国防科技进步奖三等奖；2017年获国防科技进步奖三等奖；2018年获中国电科集团十大创新团队，江苏省“333”工程培养对象；2019年获中国电科集团青年拔尖人才；2020年获国家科学技术进步奖一等奖（个人排名第五）。
报告题目：数字赋能背景下的微系统集成
报告摘要：微系统集成技术是解决电子产品延续小型化，多功能和高密度持续发展的重要技术手段，但伴随着产业链技术密集融合，技术复杂度攀升等问题，单纯依靠模拟与仿真很难解决新技术研发过程中的全部问题，本报告从数字赋能的角度引入一种新的分析问题角度，尝试依据钱学森的综合集成法思想，提出一种对微系统集成封装的设计与制造数据分析方法，并将部分成果内容进行汇报。
汪志强
中国电科集团首席专家
个人简介：汪志强，中国电科集团首席专家、重大任务总师，电科智能院副总工程师，微系统技术中心主任。研究员。主要从事集成微系统与智能芯片技术领域的科研工作。获集团公司“十大科技领军人才”、“十大创新团队”（负责人）等称号。
报告题目：异构集成与微系统的协同生态构建和应用展望
报告摘要：本报告针对异构集成与微系统技术领域内容，从相关概念内涵、发展现状与趋势、存在问题及建议等方面进行了分析，阐述了微系统协同设计流程与工具、异构集成关键工艺、系统集成应用方面的关键技术，以及在协同研发生态和机制建设方面的探索和实践，展望了微系统在多功能融合、跨尺度集成、多专业协同等方向的发展趋势和应用前景。
齐世顺
北京元六鸿远公司创新研究院副院长
个人简介：齐世顺，工学博士，高级工程师，北京市丰台区“丰泽计划”团队成员，现任北京元六鸿远电子科技股份有限公司鸿远创新研究院副院长，主要从事电子功能陶瓷材料及器件开发工作，发表SCI论文十余篇，申报发明专利二十余项。主持装发部某材料研发项目、中国博士后基金面上项目、北京市博士后基金、公司内部研发项目近十项。
报告题目：应用于微组装领域的电子功能陶瓷系列产品的研究
报告摘要：随着微组装技术在高密度、高精度、多功能应用方向上的快速发展，所使用的电子元器件及采用的集成技术方案越来越复杂。针对传统的电子元器件产品，对其在应用过程中所需的精密定位与配准、微元器件操控、微焊接技术等提出了更高的要求。为进一步满足整机集成化、微型化的发展需求，需要对传统的电子元器件进行结构及性能方面的优化改性，同时还需要探索更高集成度的技术方案。本次报告中，将会系统介绍我公司在微组装领域电子功能陶瓷系列产品方面的探索，包括已经应用于微组装领域的多层瓷介电容器产品、基于陶瓷基板薄膜工艺的多种产品以及系统微纳集成技术方案，为微组装领域的广大技术人员提供更优的电子元器件应用和集成技术方案。
熊晓明
广东工业大学集成电路学院院长
个人简介：熊晓明，广东工业大学教授、博士生导师。现任广东工业大学集成电路学院院长、广州国家集成电路基地首席科学家、广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员会专家、广东省芯片设计与制造专项总体组专家。1988年毕业于加州大学伯克利分校，取得电子工程与计算机科学博士学位。主要从事集成电路芯片设计、电子设计自动化（EDA）、软硬件协同设计、计算机算法等研究。近十年，发表SCI论文60余篇，授权发明专利50余件，主持省重点领域研发计划专项、省级科技计划项目、省级重大科技专项(前沿与关键技术创新）等十余项。2016年获评“科学中国人”年度人物，2017年获中国产学研创新奖（个人），2019年获得国家教学成果二等奖、广东教育教学成果奖（高等教育类）一等奖，2020年获广东省科学技术进步二等奖，2022年获广东省特支计划杰出人才。
报告题目：集成微系统的器件级建模与仿真
报告摘要：在当前技术革命和微纳电子领域的不断突破下，各种新兴器件和技术正在不断涌现，为微系统设计带来了全新的机遇和挑战。通过将微纳电子学、微纳光子学、MEMS/NEMS、架构和算法等多个领域深度融合，实现了传感、处理、通信、执行和能源等五大功能的高度整合。器件级建模与仿真作为集成微系统技术的基石，它从微观层面出发，结合设计和微纳工艺，涵盖了电子学、光子学、MEMS/NEMS等多个领域的模拟仿真，以实现对微观定制系统的开发。研究热点涵盖了GaN功率电子器件、微纳电子器件、自旋电子、忆阻逻辑电路、生物传感器等多个关键领域。器件级建模与仿真在信息存储和量子计算、新一代计算机架构、医学诊断等领域发挥着不可替代的作用，其将继续推动微系统技术的前沿发展和创新。
代文亮
芯和半导体科技高级副总裁
个人简介：代文亮，上海交通大学博士。现任芯和半导体科技（上海）股份有限公司联合创始人、高级副总裁。毕业于电子科技大学、上海交通大学，取得本科/硕士/博士学位。主要从事集成电路、先进封装、微系统、系统板级SIPI EDA软件研究开发、负责封装级、系统级设计软件研究开发。国际杂志上已发表二十余篇文章（其中8篇SCI收录），IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人，参与编写《系统级封装设计》、《高速电路设计》和《混合信号设计方法学指导》，曾被工业和信息化部聘为国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，2013年江苏省吴江区“柔性引进”人才，2015年江苏省“六大人才高峰”第十二批高层次人才，2016年度“中国芯-领军风云榜”十大领军人物，2020年荣获“上海市科技进步一等奖”，2022年承担中国科技部人工智能EDA研发重大专项，累计获得10件发明专利授权、34件实用新型专利授权、50多件软件著作权。代文亮博士是国内唯一从事电磁仿真类EDA软件研发的公司“芯和半导体”的联合创始人，芯和半导体拥有两百多人的研发团队，通过多年的潜心研发，已开发出30多款EDA软件工具，打破了美国企业全面垄断EDA软件行业的局面，填补了国内的空白。
报告题目：HBM中的信号完整性分析解决方案
报告摘要：为满足数据中心、人工智能等高性能芯片中对于Chiplets间带宽的需求，硅载板（interposer）被广泛试用。在interposer的互连设计中，和传统的封装存在较大的尺度差异，使得传统分析工具和方法在interposer的精准建模和电磁仿真上，将变的十分困难。本文提出一种全新的方法能够快速完成HBM接口布线的信号完整性分析（前仿真和后仿真），通过对interposer布线、网格地的参数扫描优化，实现布线pattern的最佳优化，结合先进的时域统计眼图、PDA仿真算法，快速完成HBM的信号完整性分析和优化。
唐章宏
北京智芯仿真科技首席技术官
个人简介：唐章宏，北京智芯仿真科技有限公司CTO。毕业于清华大学，取得博士学位。长时间在国外EDA公司从事集成电路后端物理验证仿真的核心技术研究，在多层超大规模集成电路版图的对齐和简化处理技术、场域识别技术、多尺度结构的网格剖分技术以及超大规模稀疏矩阵的求解技术等方面有丰富的积累。自2016年开始注重知识产权的保护工作，到目前为止，通过北京智芯仿真科技有限公司申请获得的授权发明专利达89项。在此基础上，主导开发直接对标国际EDA巨头Cadence的先进封装的电源完整性分析软件，填补了国内针对先进封装的电源完整性分析的EDA工业软件的空白。主持北京市科委“新一代信息通信技术创新专项”项目并通过了预验收。
报告题目：面向先进封装的高精度电源完整性仿真分析与诊断
报告摘要：面向先进封装元器件密度增加、互连线高度集中造成的集成电路版面布局中噪声、杂散电容、串扰增加的问题，突破大规模电磁场数值计算技术、多尺度结构网格剖分技术、超大规模稀疏矩阵的求解技术，研发面向先进封装的高效高精度电源完整性仿真分析与诊断平台，突破国外EDA 在此领域的垄断。